Which WaveTherm Wedgelock Is Right for Your Application?

어떤 WaveTherm 웨지락이 귀하의 용도에 적합한가요?

2026년 3월 13일

웨지락은 VPX 시스템에서 가장 적용 분야가 구체적인 부품 중 하나입니다. 잘못 선택하면 열 접촉이 불량하거나 현장 유지보수 시 카드가 섀시에 걸리거나 충격과 진동에 대한 고정력이 부족할 수 있습니다. 이 가이드는 WaveTherm의 전체 웨지락 제품 라인을 다루며 각 구성을 설계된 적용 분야에 매핑합니다.

WaveTherm 웨지락 제품군

모든 WaveTherm 웨지락은 특허받은 SOLIDWEDGE™ 디자인을 사용하며, 최대 열 단면적과 신뢰할 수 있는 제거를 위한 양호한 후퇴 기능을 갖춘 견고한 알루미늄 세그먼트를 특징으로 합니다. 이 옵션들은 여러 개를 조합할 수 있으며 상호 배타적이지 않습니다.

하이 포스 SOLIDWEDGE™: 강력한 클램핑 힘을 위한 45° 경사각으로, 구성에 따라 최대 1,000파운드까지 가능합니다.
맥스 포스 SOLIDWEDGE™: 최대 클램핑 힘을 위한 30° 경사각으로, 구성에 따라 최대 1,200파운드까지 가능합니다.
매그넘 SOLIDWEDGE™: 크기가 큰 .375" x .375" 프로파일로, 적용 가능한 경우 최대 2,300파운드의 클램핑 힘과 훨씬 큰 열 단면적을 제공합니다.
벨빌 업그레이드: 대부분의 SOLIDWEDGE™ 웨지락에 적용 가능하며, 분할 잠금 와셔를 벨빌 와셔로 교체하여 열 사이클 동안 일정한 클램핑 힘을 유지하고 FOD 원인을 제거합니다.
하이브리드 웨지락: 하이브리드 냉각 VPX 시스템 아키텍처를 위해 전도 냉각과 공기 흐름 냉각을 모두 지원합니다.
퀵-락 (SWD): 2배 빠른 설치 및 제거가 가능한 이중 나사산 구동 스크류로, EMUGE Self-Lock™ 나사산이 분할 잠금 와셔나 벨빌 와셔 같은 2차 잠금 부품을 필요 없게 합니다.
토크 제한 SOLIDWEDGE™ (SWT): 특수 공구나 작업자 실수 위험 없이 현장 유지보수가 가능한 특허 출원 중인 내장 토크 리미터입니다.
Big Boss SOLIDWEDGE™: 히트프레임과 인터페이스하는 0.075" 크기의 대형 장착 보스로, 장착 블록과의 나사산 결합을 강화하고 웨지락의 전체 연결 지점을 더 강하게 만듭니다.
활성 세그먼트: 대부분의 SOLIDWEDGE™ 웨지락은 5개 또는 7개의 활성 세그먼트로 제공됩니다. 세그먼트 수가 많을수록 동일한 웨지락 크기와 유형에서 더 높은 클램핑 힘을 생성합니다.

SOLIDWEDGE™ 힘 시리즈는 어떻게 다르며 어떤 것을 선택해야 하나요?

클램핑 힘 외에도 High Force와 Max Force는 사용 가능한 프로파일 크기에서도 차이가 있습니다. High Force는 최소 0.225" 크기로 제공됩니다. 가장 작은 Max Force는 0.270" x 0.225"로 좁지만 가장 작은 High Force보다 높고, 가장 작은 QUICK-LOCK(0.200" x 0.250")보다 훨씬 높습니다.

적절한 선택은 클램핑 힘 요구 사항과 설계에서 사용할 수 있는 여유 공간에 따라 다릅니다. 높이가 제한 조건이라면 High Force와 QUICK-LOCK이 Max Force보다 더 작은 프로파일을 허용합니다. 높이가 제한되지 않고 더 높은 클램핑 힘이 필요하다면 Max Force가 비슷한 좁은 공간 내에서 이를 제공합니다. 두 시리즈 모두 Belleville 업그레이드, Big Boss 장착 보스, 토크 제한 기능을 포함한 다른 SOLIDWEDGE™ 옵션과 호환됩니다.

가장 까다로운 유지력과 열 요구 사항이 있고 더 큰 프로파일을 수용할 공간이 있는 응용 분야에는 MAGNUM SOLIDWEDGE™가 완전히 다른 수준에 있습니다. 자세한 내용은 다음 섹션을 참조하세요.

활성 세그먼트 수가 클램핑 힘에 어떤 영향을 미치나요?

대부분의 SOLIDWEDGE™ 웨지락은 5개 또는 7개의 활성 세그먼트로 제공됩니다. 동일한 웨지락 크기와 유형에서 세그먼트 수가 많을수록 더 높은 클램핑 힘을 생성합니다. 5세그먼트 웨지락이 제공하는 것보다 더 많은 유지력이나 열 접촉이 필요하지만 더 큰 프로파일이나 다른 힘 시리즈로 이동할 준비가 되지 않았다면, 7세그먼트를 지정하는 것이 다음 단계입니다. 다만, 7세그먼트 웨지락은 기계적 복잡성을 더하며 수직 섀시 방향에는 권장되지 않습니다. 추가 클램핑 힘이 필요하지 않다면 5세그먼트 구성이 더 간단하고 선호되는 선택입니다. 세그먼트 수가 클램핑 힘 계산에 어떻게 영향을 미치는지 자세한 내용은 SOLIDWEDGE™ 클램핑 힘 계산 방법을 참조하세요.

고충격, 고진동 환경에 가장 적합한 웨지락은 무엇인가요?

대부분의 고충격, 고진동 환경에서는 WaveTherm의 Max Force SOLIDWEDGE™와 Big Boss 마운팅 보스, 그리고 벨빌 업그레이드의 조합이 적합한 출발점입니다. Max Force는 30° 램프 각도를 통해 최대 1,200 lbs의 클램핑 힘을 생성합니다. Big Boss는 히트프레임과 인터페이스하는 더 큰 마운팅 보스를 제공하여 마운팅 블록과의 나사산 결합을 증가시키고 웨지락과 카드 어셈블리 간의 연결 지점을 강화합니다. 벨빌 업그레이드는 분할 잠금 와셔를 벨빌 와셔로 교체하여 열 사이클과 충격 상황에서도 파편 없이 일관된 프리로드를 유지합니다.

섀시 슬롯이 더 큰 프로파일을 수용할 수 있을 때, WaveTherm의 MAGNUM SOLIDWEDGE™ 웨지락은 .375" x .375" 단면과 최대 2,300 lbs의 클램핑 힘으로 한 단계 업그레이드됩니다. 더 큰 프로파일은 더 큰 드라이브 스크류를 가능하게 하여, 항복 전 훨씬 더 높은 하중을 견딜 수 있고, 섀시 콜드 월로의 열 전달을 개선하는 훨씬 더 큰 열 단면적을 제공합니다. 물리적으로 더 큰 폼팩터 공간이 있고 최대 유지력과 열 성능이 필요한 경우 적합한 선택입니다. SOLIDWEDGE™ 웨지락에서 클램핑 힘이 어떻게 생성되는지 자세히 보려면 SOLIDWEDGE™ 클램핑 힘 계산 방법을 참조하세요.

언제 Big Boss SOLIDWEDGE™를 지정해야 하나요?

WaveTherm은 히트프레임 설계가 허용하는 경우 Big Boss SOLIDWEDGE™를 추천합니다. 더 큰 0.075" 보스는 마운팅 블록과의 나사산 결합을 강화하여, 표준 보스에 비해 웨지락과 카드 어셈블리 간의 연결을 더 강력하고 신뢰성 있게 만듭니다.

주요 설계 제약은 히트프레임 두께입니다. WaveTherm은 일반적으로 Big Boss를 제대로 지지하기 위해 웨지락 장착 위치에서 약 .230"의 프레임 두께를 권장합니다. 이는 일반적으로 해당 영역에 더 많은 재료가 있는 2차 측 히트프레임에서 더 쉽게 달성됩니다. 1차 측 히트프레임은 커버 두께와 PCB의 적층으로 인해 제한될 가능성이 더 높아 Big Boss를 수용하기 어려울 수 있습니다. 히트프레임 설계가 두께 요구 사항을 충족할 수 있다면, WaveTherm은 기본값으로 Big Boss를 지정할 것을 권장합니다.

제한된 슬롯 또는 저프로파일 응용 분야에 가장 적합한 웨지락은 무엇인가요?

사용 가능한 여유 공간이 어떤 웨지락이 물리적으로 맞는지를 제한할 때, 프로파일 크기가 첫 번째 필터가 됩니다. 이 여유 공간은 슬롯과 카드 설계 모두에 의해 결정됩니다. Force 시리즈는 프로파일 높이 면에서 얼마나 작아질 수 있는지에 차이가 있습니다. WaveTherm의 High Force SOLIDWEDGE™ 웨지락은 Max Force보다 더 작은 프로파일을 허용하며, QUICK-LOCK은 모든 중에서 가장 작은 프로파일을 허용합니다.

WaveTherm의 QUICK-LOCK 웨지락은 .200" x .250" 및 .270" x .250" 프로파일로 제공되어 컴팩트한 크기를 유지하면서 이중 나사 드라이브 스크류의 속도 이점을 더합니다. 작은 프로파일과 빠른 설치가 모두 필요한 응용 분야에 대해 QUICK-LOCK은 두 가지 요구 사항을 모두 충족합니다. QUICK-LOCK은 현재 Big Boss 구성에서만 제공된다는 점에 유의하세요.

설계가 슬롯 제한이 있는 경우, 구성을 선택하기 전에 사용 가능한 여유 공간을 확인하세요. 프로파일 크기 가용성은 장착 거리마다 다르므로, 필요한 크기에 제공되는 구성을 확인하려면 WaveTherm의 엔지니어링 팀이나 제품 목록에 문의하세요.

Two-Level Maintenance(2LM)에 가장 적합한 웨지락은 무엇인가요?

Two-Level Maintenance는 현장 기술자가 전문 도구나 교정 장비 없이 카드를 교체할 수 있도록 요구합니다. 표준 웨지락 설치는 올바른 클램핑 힘을 달성하기 위해 토크 렌치가 필요합니다. 토크가 부족하면 카드가 느슨해지고, 과도한 토크는 카드 가장자리, 섀시 슬롯 또는 웨지락을 손상시킬 위험이 있습니다. 전방 배치 환경에서는 어느 결과도 허용되지 않습니다.

WaveTherm의 토크 제한 SOLIDWEDGE™ 웨지락은 특허 출원 중인 내장 메커니즘으로 올바른 토크에 도달하면 자동으로 해제됩니다. 웨지락은 사용 도구나 기술자의 경험 수준에 관계없이 매번 적절한 클램핑 힘에서 자체 제한됩니다. 토크 렌치가 필요 없으며, 작업자 오류도 발생하지 않습니다. 토크 제한 기능은 WaveTherm의 모든 웨지락 구성에 적용 가능하며 벨빌 업그레이드 같은 다른 옵션과도 결합할 수 있습니다.

가장 빠른 설치 및 제거가 가능한 웨지락은 무엇인가요?

WaveTherm의 QUICK-LOCK 웨지락은 표준 단일 나사보다 두 배 빠르게 진행되는 이중 나사산 구동 나사를 사용하여 설치 및 제거 시간을 절반으로 줄입니다. EMUGE Self-Lock™ 잠금 나사를 적용하여 스플릿 락 와셔나 벨빌 와셔 같은 2차 잠금 하드웨어가 필요 없습니다. 이는 항공우주 및 방위 환경에서 느슨한 하드웨어 파편이 장비 고장을 일으킬 수 있는 외부 이물질(FOD) 위험을 줄여줍니다.

QUICK-LOCK 웨지락은 .200"에서 .250"까지 다양한 프로파일로 제공되어, 공간이 좁은 슬롯이나 고주파 교체 응용 분야에서도 적합한 옵션입니다. 설치 시간을 최소화하면서도 고정 성능을 유지해야 하는 시스템, 테스트 환경 또는 카드 교체 빈도가 높은 모든 응용 분야에 적합합니다.

PCB 두께가 웨지락 선택에 어떤 영향을 미치나요?

1차 측 히트프레임에서는 PCB 두께가 웨지락 프로파일 높이의 사용 가능한 공간을 직접 제한합니다. PCB가 두꺼울수록 여유 공간이 줄어들어 어떤 프로파일 크기가 물리적으로 맞을지 제한됩니다. 1차 측 설계는 또한 1차 측 프레임 커버가 냉각벽과 직접 접촉할 수 없기 때문에 열 성능이 더 나쁜 경향이 있습니다. 부품에서 발생한 열은 PCB 기판을 통해 프레임-냉각벽 경로로 전달되어야 하며, PCB 기판은 열 전도성이 좋지 않습니다. 전도 냉각 모듈에서 열이 어떻게 흐르는지 자세한 내용은 웨지락 열 성능 측정 방법을 참조하세요.

보조 측면 히트프레임에서는 PCB 두께가 웨지락 프로파일 높이 선택에 직접적인 영향을 미치지 않아, 보조 측면 설계가 더 큰 프로파일을 수용하기 쉽고 일반적으로 열 성능이 더 우수합니다.

주 측면과 보조 측면 방향 및 각 방향의 열 영향에 대한 자세한 내용은 웨지락 열 성능 측정 방법을 참조하세요.