Open Standard Ruggedization Kits from WaveTherm

OpenCOTS™-referentieontwerpen voor heat frames, gebaseerd op internationale open standaarden, maken een snelle ontwikkeling van modules en systemen mogelijk en bevorderen onze missie om klanten te ondersteunen met toonaangevende kennis op het gebied van mechanische behuizingen.

Verleng de levensduur en hoge prestaties van uw geïnstalleerde systemen met een duurzame heat-frameoplossing die upgrades naar nieuwe generaties mogelijk maakt met minimale hardwareaanpassingen.

Aangevraagde gegevens voor het ontwerpen/de analyseren van het warmteframe

Onderdeelfabrikantnummer en -beschrijving

Gedetailleerde stuklijst met onderdeelnummers van de fabrikant en referentieaanduidingen voor de printplaatindeling.

Printplaatindeling, DXF en/of IDF met referentieaanduidingen (Opmerking: componenten moeten consequent worden geïdentificeerd met dezelfde aanduiding of hetzelfde acroniem)

Spreadsheet met vermogensdissipatie van alle kritieke of kwetsbare componenten (doorgaans >1w of warmtestroomdichtheid > 1w/in²)

  • Berekeningen van de vermogensdissipatie voor de volledige printplaat
  • Berekeningen en specificaties van de voeding op de printplaat (indien gebruikt)

Specificatiebladen van de fabrikant voor de volgende onderdelen:

  • Alle componenten met een hoog vermogen
  • Alle temperatuurgevoelige apparaten
  • Alle componenten met een hoogte van meer dan .080”

Alle relevante ontwerpeisen zijn vastgelegd volgens een algemene SOW

  •  VME, IEEE, PICMG enz.
  • Militaire specificaties
  • Milieuspecificaties
  • NASA-specificaties
  • Overige

Aanvullende informatie en materialen indien mogelijk

  • Voorbeeldprintplaat indien beschikbaar
  • Specificatiebladen geordend in aparte mappen per fabrikant
  • Relevante CAD-modellen van de printplaat

Gegevenspakket verzenden

E-mail naar SALES@WAVETHERM.COM

Wedgelockoriëntatie

"PS"-onderdeelnummers

Primaire kant

Warmtewisselaartekening

"ss"-onderdeelnummers

Secundaire zijde

Warmtewisselaartekening

"Pt" onderdeelnummers

Passeren

Warmtewisselaartekening
  • 3U VPX Developement Kit for Vita 48.2 160mm, ruggedized metal enclosure for embedded computer board

    Geen

    GEEN MEZZANINEKAART

  • Vita 48.2 3U VPX Development Kit (160mm Thick PCB), ruggedized metal enclosure for embedded computer board

    FMC

    FPGA-mezzaninekaart

  • 3U VPX Developement Kit for Vita 48.2 160mm, ruggedized metal enclosure for embedded computer board

    PMC

    PMC- of XMC-mezzaninekaart

  • 3U VPX Developement Kit for Vita 48.2 160mm, ruggedized metal enclosure for embedded computer board

    OMTREK

    ALLEEN BUITENFRAME

Referentie

VPX-informatie

Overzicht en geschiedenis

De VPX-basisstandaard, gedefinieerd in VITA 46, is een schaalbare backplane-technologie die speciaal is ontworpen voor snelle, bedrijfskritische embedded systemen.

De VITA 46-werkgroep werd voor het eerst opgericht in 2003. Destijds werden VMEbus-systemen (voor het eerst geïntroduceerd in 1981) veel gebruikt.

De VPX-specificatie werd uitgebreid in VITA 48 (VITA REDI, ruggedized enhanced design implementation) om het hogere bedrijfsvermogen van elektronische modules met een hoge dichtheid te ondersteunen, door de mechanische ontwerpvereisten vast te leggen voor verbeterde koelmethoden. VPX REDI stelt ook normen vast voor het gebruik van ESD-afdekkingen aan beide zijden van printplaten. WaveTherm levert speciaal ontwikkelde producten en diensten die voldoen aan de VPX REDI-norm (VITA 48).

OpenVPX (VITA 65) is een VPX-specificatie op systeemniveau die is ontworpen om de interoperabiliteit tussen VPX-printplaten en backplanes van verschillende leveranciers te waarborgen. De specificatie werd in 2010 bekrachtigd.

Er zijn aanvullende VITA-normen bekrachtigd ter ondersteuning van specifieke soorten connectiviteit en andere zaken, en er wordt nog steeds actief gewerkt aan nieuwe VITA-normen door de desbetreffende VITA
commissies.

Ga voor een volledige geschiedenis van deze VITA-normen naar https://www.VITA.Com/history.

Applicaties

Militaire toepassingen:
Lucht / Land / Zee / Ruimte

Mobiele commerciële toepassingen
Transportsector
Industriële machinebesturing
Telecom voor buitengebruik
Edge en apparatuur op locatie van de klant
Medisch
Zakelijk en data
Digitale beeldvorming

Milieuclassificaties

Trillingsklasse V1
1 uur per as:
5 Hz tot 100 Hz PSD = 0,04 G2/Hz

Trillingsklasse V2
1 uur per as:
5 Hz tot 100 Hz PSD neemt toe met 3 dB/octaaf
100 Hz tot 1000 Hz PSD = 0,04 G2/Hz
1000 Hz tot 2000 Hz PSD neemt af met 6 dB/octaaf

Trillingsklasse V3
1 uur per as:
5 Hz tot 100 Hz PSD neemt toe met 3 dB/octaaf
100 Hz tot 1000 Hz PSD = 0,1 G2/Hz
1000 Hz tot 2000 Hz PSD neemt af met 6 dB/octaaf

Bedrijfstemperatuur van de module:

Luchtgekoeld
Min./max.
Inlaatlucht
Klasse Temperatuur
Ac1,fc1 0°c 55°c
Ac2,fc2 -40°c 55°c
Ac3,fc3 -40°c 70°c
Ac4,fc4 -55°c 85°c

Geleidingsgekoeld
Klasse Min./max.
Cc1 0°c 55°c
Cc2 -40°c 55°c
Cc3 -40°c 70°c
Cc4 -40°c 85°c

Vloeistofgekoeld
Inlaat Uitlaat
Klasse Min./max.
Lc1 0°c 50°c
Lc2 -40°c 50°c
Lc3 -40°c 60°c
Lc4 -40°c 70°c

Verklarende woordenlijst van terminologie

RDK

Robuuste ontwikkelkit – WaveTherm ontwikkelt producten die RDK's of robuuste ontwikkelkits worden genoemd. De RDK's van WaveTherm bestaan uit mechanische onderdelen en kennisgebaseerde instructies over hoe een computerfabrikant producten kan ontwikkelen die bedoeld zijn voor gebruik in zware omstandigheden.

TR𝜇COTS™

Tr𝜇COTS™ – WaveTherm biedt een productlijn voor MicroTCA-toepassingen die Tr𝜇COTS heet. Deze producten zijn bedoeld om standaard AMC-modules robuuster te maken.

OpenCOTS™

OpenCOTS™ – WaveTherm biedt een productlijn voor VPX-, OpenVPX-, VME- en cPCI-toepassingen, genaamd OpenCOTS™. Deze producten zijn bedoeld voor fabrikanten van singleboardcomputers die mogelijk de voorkeur geven aan een aanpak op basis van standaardproducten voor de ontwikkeling van robuuste SBC-producten.

CCA

CCA of circuitkaartassemblage is een mechanische assemblage die wordt gebruikt als aanvulling op een elektronische assemblage in toepassingen met geleidingskoeling.

Geleidende koeling

De overdracht van warmte door moleculaire beweging van een bron met hoge temperatuur naar een gebied met lagere temperatuur, waarbij de temperaturen naar elkaar toe bewegen.

Robuust en luchtgekoeld

Een elektronische assemblage die is bevestigd om bestand te zijn tegen verschillende niveaus van schokken en trillingen en die thermisch wordt gekoeld door geforceerde luchtkoeling of natuurlijke convectie.

Hybride koeling

Een elektronische samenstelling die gelijktijdig wordt gekoeld door middel van geleidingskoeling en geforceerde luchtkoeling of natuurlijke convectie.

Thermische analyse

Thermische analyse – WaveTherm heeft veel van de producten op deze website gemodelleerd, gesimuleerd en getest. We bieden ook simulatiediensten aan klanten die hun eigen producten of varianten van onze basisproducten ontwerpen. Simulaties kunnen worden uitgevoerd voor singleboardcomputers op printplaatniveau en/of behuizingen/chassis op systeemniveau. De simulaties die we ondersteunen zijn FEA – eindige-elementenanalyse en CFD – computationele stromingsleer.