Open Standard Ruggedization Kits from WaveTherm

Datos solicitados para el diseño/análisis de Heatframe

Número de pieza y descripción del fabricante de la placa

Lista de materiales detallada con mfg. Números de pieza y designadores de referencia para el diseño de PCB.

Diseño de PCB, DXF y/o IDF con designadores de referencia (Nota: los componentes deben identificarse consistentemente usando la misma designación o acrónimo)

Hoja de cálculo de disipación de energía que enumera todos los componentes críticos o vulnerables (normalmente >1 w o flujo de calor > 1 w/in²)

  • Cálculos de disipación de potencia para toda la placa.
  • Cálculos y especificaciones de la fuente de alimentación a bordo (si se utiliza)

Hojas de especificaciones del fabricante para lo siguiente:

  • Todos los componentes de alta potencia
  • Todos los dispositivos sensibles a la temperatura
  • Todos los componentes con una altura superior a 0,080”

Todos los requisitos de diseño relevantes se definen de acuerdo con una SOW general.

  • VME, IEEE, PICMG, etc.
  • especificaciones mil
  • Especificaciones medioambientales
  • Especificaciones de la NASA
  • Otros

Información y materiales adicionales si es posible

  • Tablero de muestra si está disponible
  • Hojas de especificaciones organizadas en carpetas individuales por fabricante.
  • Modelos CAD relevantes de la PCB

Envío del paquete de datos

Envíe un correo electrónico a SALES@WAVETHERM.COM

Orientación de bloqueo de cuña

Números de pieza "PS"

Lado primario

Dibujo de intercambio de calor

Números de pieza "ss"

Lado secundario

Dibujo de intercambio de calor

Números de pieza "PT"

Pasar por

Dibujo de intercambio de calor
  • 3U VPX Developement Kit for Vita 48.2 160mm, ruggedized metal enclosure for embedded computer board

    Ninguno

    SIN TARJETA MEZZANINE

  • Vita 48.2 3U VPX Development Kit (160mm Thick PCB), ruggedized metal enclosure for embedded computer board

    FMC (en inglés)

    TARJETA MEZZANINE FPGA

  • 3U VPX Developement Kit for Vita 48.2 160mm, ruggedized metal enclosure for embedded computer board

    PMC

    TARJETA MEZZANINE PMC o XMC

  • 3U VPX Developement Kit for Vita 48.2 160mm, ruggedized metal enclosure for embedded computer board

    PERÍMETRO

    MARCO SOLO PERIMETRAL

Preguntas frecuentes

Información general

¿Qué se incluye en un conjunto entregado por WaveTherm?

Lista de materiales completa excepto PCB y electrónica.

Componentes mecanizados de heatframe, materiales de interfaz térmica cortados a medida, cuñas, inyectores-eyectores y hardware de montaje.

Materiales

Las especificaciones del material se pueden encontrar en la hoja de datos de cada módulo OpenCOTS. Para localizar una hoja de datos para su producto, busque el número de pieza o el nombre en la barra de búsqueda del sitio web y haga clic en el botón de hoja de datos en la página del producto.

Dibujos de referencia de PCB

Las especificaciones de los dibujos de referencia de PCB se pueden encontrar en la página del producto para cada módulo OpenCOTS. Para localizar un dibujo para su producto, busque el número de pieza o el nombre en la barra de búsqueda del sitio web y haga clic en el botón Dibujo de PCB en la página del producto.

Información VPX

Descripción general e historia

El estándar básico VPX definido en VITA 46 es una tecnología de backplane escalable diseñada específicamente para sistemas integrados críticos de alta velocidad.

El grupo de trabajo VITA 46 se creó por primera vez en 2003. En aquella época, los sistemas VMEbus (introducidos por primera vez en 1981) se utilizaban ampliamente.

La especificación VPX se amplió en VITA 48 (VITA REDI, implementación de diseño mejorado y robusto) para admitir la mayor potencia operativa de los módulos electrónicos de alta densidad mediante la definición de los requisitos de diseño mecánico para admitir métodos de enfriamiento mejorados. VPX REDI también establece estándares para el uso de cubiertas ESD en ambos lados de las placas. WaveTherm ofrece productos y servicios de ingeniería que cumplen con el estándar VPX REDI (VITA 48).

OpenVPX (VITA 65) es una especificación VPX a nivel de sistema diseñada para abordar la interoperabilidad entre placas VPX y backplanes de múltiples proveedores. Fue ratificado en 2010.

Se han ratificado estándares VITA adicionales para respaldar tipos específicos de conectividad y otras cuestiones, y sus respectivos VITA todavía están trabajando activamente en nuevos estándares VITA.
comités.

Para obtener una historia completa de estos estándares VITA, consulte https://www.VITA.Com/history.

Aplicaciones

Aplicaciones militares:
Aire / Tierra / Mar / Espacio

Comercial Móvil
Industria del transporte
Control industrial de máquinas
Telecomunicaciones al aire libre
Borde y premisa del cliente
Equipo
Médico
Empresa y datos
Imagen digital

Clasificaciones ambientales

Clase de vibración V1
1 hora por eje:
5 Hz a 100 Hz Psd = 0,04 G2/hz

Clase de vibración V2
1 hora por eje:
Psd de 5 Hz a 100 Hz que aumenta a 3 Db/octava
100 Hz a 1000 Hz Psd = 0,04 G2/hz
Psd de 1000 Hz a 2000 Hz que disminuye a 6 Db/octava

Clase de vibración V3
1 hora por eje:
Psd de 5 Hz a 100 Hz que aumenta a 3 Db/octava
100 Hz a 1000 Hz Psd = 0,1 G2/hz
Psd de 1000 Hz a 2000 Hz que disminuye a 6 Db/octava

Temperatura de funcionamiento del módulo:

Aire enfriado
Mínimo máximo
Entrada de aire
Temperatura de clase
Ac1,fc1 0°c 55°c
Ac2,fc2 -40°c 55°c
Ac3,fc3 -40°c 70°c
Ac4,fc4 -55°c 85°c

Enfriado por conducción
Clase mín./máx.
Cc1 0°c 55°c
Cc2 -40°c 55°c
Cc3 -40°c 70°c
Cc4 -40°c 85°c

Enfriado por líquido
Entrada Salida
Clase mín./máx.
Lc1 0°c 50°c
Lc2 -40°c 50°c
Lc3 -40°c 60°c
Lc4 -40°c 70°c

Dimensiones físicas del módulo

Dimensiones del módulo 3U:
3,94ʺ X 6,30” o 5HP

Dimensiones del módulo 6U:
9.187ʺ X 6.30” O 5HP

Glosario de terminología

RDK

Kit de desarrollo robusto: WaveTherm desarrolla productos llamados RDK o kits de desarrollo robustos. Los RDK de WaveTherm se componen de piezas mecánicas e instrucciones basadas en conocimientos sobre cómo un fabricante de ordenadores puede desarrollar productos destinados a su uso en entornos hostiles.

TR𝜇CUNAS™

Tr𝜇COTS™: WaveTherm ofrece una línea de productos para aplicaciones MicroTCA que se llama Tr𝜇COTS. Estos productos apuntan a módulos AMC listos para usar para mayor robustez.

OpenCUNAS™

OpenCOTS™-WaveTherm ofrece una línea de productos para aplicaciones VPX, OpenVPX, VME y cPCI que se llama OpenCOTS™. Estos productos se dirigen a fabricantes de computadoras de placa única que pueden desear un enfoque estándar basado en productos para el desarrollo de productos SBC resistentes.

ACC

CCA o conjunto de tarjeta de circuito es un conjunto mecánico que se utiliza para complementar un conjunto electrónico en aplicaciones refrigeradas por conducción.

Refrigeración por conducción

La transferencia de calor por movimiento molecular desde una fuente de alta temperatura a una región de menor temperatura, que tiende hacia un resultado de temperaturas igualadas.

Robusto refrigerado por aire

Un conjunto electrónico asegurado para resistir diversos niveles de impactos y vibraciones que se enfría térmicamente mediante aire forzado o convección natural.

Refrigeración híbrida

Un conjunto electrónico que se enfría simultáneamente mediante métodos de enfriamiento por conducción y aire forzado o convección natural.

Análisis térmico

Análisis térmico: WaveTherm ha modelado, simulado y probado muchos de sus productos contenidos en este sitio web. También ofrecemos servicios de simulación a clientes que diseñan sus propios productos o variaciones de nuestros productos base. Se pueden realizar simulaciones para computadoras de placa única a nivel de placa y/o gabinetes/chasis a nivel de sistema. Las simulaciones que admitimos son FEA (análisis de elementos finitos) y CFD (análisis de dinámica de fluidos computacional).

Conocimiento de diseño de Heatframe

Lado primario versus secundario SOLIDWEDGE™

¿Se puede mover/quitar el agujero en el medio del diseño de referencia?

Sí. El orificio central en los diseños de referencia de PCB se puede mover o quitar sin perjudicar la viabilidad de instalar un módulo reforzado.