Open Standard Ruggedization Kits from WaveTherm

PCB estándar (Nominal 0.062")

PCB grueso (Nominal > 0.063")

OpenCOTS

Basados en estándares abiertos internacionales, los diseños de referencia OpenCOTS™ facilitan el desarrollo rápido de módulos y sistemas y avanzan nuestra misión de apoyar a los clientes con conocimientos líderes en la industria sobre empaques mecánicos.

Extienda la vida y el alto rendimiento de sus sistemas desplegados con una solución térmica duradera que permite actualizaciones generacionales de productos con modificaciones mínimas de hardware.

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Datos solicitados para el diseño/análisis de Heatframe

Número de pieza y descripción del fabricante de la placa

Lista de materiales detallada con números de pieza del fabricante y designadores de referencia para el diseño de PCB.

Diseño de PCB, DXF y/o IDF con designadores de referencia (Nota: los componentes deben identificarse de manera consistente usando la misma designación o acrónimo)

Hoja de cálculo de disipación de potencia que lista todos los componentes críticos o vulnerables (típicamente >1w o flujo de calor > 1w/pulg²)

  • Cálculos de disipación de potencia para toda la placa
  • Cálculos y especificaciones de la fuente de alimentación a bordo (si se utiliza)

Hojas de especificaciones del fabricante para lo siguiente:

  • Todos los componentes de alta potencia
  • Todos los dispositivos sensibles a la temperatura
  • Todos los componentes con una altura mayor a .080”

Todos los requisitos de diseño relevantes se definen según un SOW general

  •  VME, IEEE, PICMG, etc.
  • Especificaciones militares
  • Especificaciones ambientales
  • Especificaciones de la NASA
  • Otros

Información y materiales adicionales si es posible

  • Placa de muestra si está disponible
  • Hojas de especificaciones organizadas en carpetas individuales por fabricante
  • Modelos CAD relevantes del PCB

Enviando paquete de datos

Enviar correo electrónico a SALES@WAVETHERM.COM

Orientación Wedgelock

Comparar todo

Números de pieza "PS"

Lado primario

Dibujo de Intercambio de Calor

Números de pieza "ss"

Lado secundario

Dibujo de Intercambio de Calor

Números de pieza "Pt"

Pasar por

Dibujo de Intercambio de Calor

Entresuelo

  • 3U VPX Developement Kit for Vita 48.2 160mm, ruggedized metal enclosure for embedded computer board

    Ninguno

    SIN TARJETA MEZZANINE

  • Vita 48.2 3U VPX Development Kit (160mm Thick PCB), ruggedized metal enclosure for embedded computer board

    FMC

    TARJETA MEZZANINE FPGA

  • 3U VPX Developement Kit for Vita 48.2 160mm, ruggedized metal enclosure for embedded computer board

    Compañía Médica Privada

    TARJETA MEZZANINE PMC o XMC

  • 3U VPX Developement Kit for Vita 48.2 160mm, ruggedized metal enclosure for embedded computer board

    PERÍMETRO

    MARCO SOLO PERIMETRAL

Preguntas Frecuentes

Información general

¿Qué incluye un ensamblaje entregado por WaveTherm?

Lista completa de materiales excepto para PCB y electrónica.

Componentes de marco térmico mecanizados, materiales de interfaz térmica cortados a medida, cuñas de bloqueo, inyectores-expulsores y hardware de montaje.

Materiales

Las especificaciones del material se pueden encontrar en la hoja de datos de cada módulo OpenCOTS. Para localizar una hoja de datos de su producto, busque el número de pieza o nombre en la barra de búsqueda del sitio web y haga clic en el botón de hoja de datos en la página del producto.

Dibujos de referencia de PCB

Las especificaciones de los dibujos de referencia de PCB se pueden encontrar en la página del producto de cada módulo OpenCOTS. Para localizar un dibujo de su producto, busque el número de pieza o nombre en la barra de búsqueda del sitio web y haga clic en el botón de Dibujo de PCB en la página del producto.

Información de VPX

Resumen e Historia

El estándar base VPX definido en VITA 46 es una tecnología de backplane escalable diseñada específicamente para sistemas embebidos críticos de alta velocidad.

El grupo de trabajo VITA 46 se lanzó por primera vez en 2003. En ese momento, los sistemas VMEbus (introducidos por primera vez en 1981) estaban en uso generalizado.

La especificación VPX se amplió en VITA 48 (VITA REDI, implementación de diseño mejorado y robusto) para soportar la mayor potencia operativa de módulos electrónicos de alta densidad mediante la definición de los requisitos de diseño mecánico para soportar métodos de enfriamiento mejorados. VPX REDI también establece estándares para el uso de cubiertas ESD en ambos lados de las placas. WaveTherm ofrece productos y servicios diseñados que cumplen con el estándar VPX REDI (VITA 48).

OpenVPX (VITA 65) es una especificación VPX a nivel de sistema diseñada para abordar la interoperabilidad entre placas VPX y backplanes de múltiples proveedores. Fue ratificada en 2010.

Se han ratificado normas adicionales de VITA para apoyar tipos específicos de conectividad y otros asuntos, y todavía se están trabajando activamente nuevas normas de VITA por sus respectivos VITA
comités.

Para una historia completa de estos estándares VITA, consulte https://www.VITA.Com/history.

Aplicaciones

Aplicaciones militares:
Aire / Tierra / Mar / Espacio

Comercial móvil
Industria del transporte
Control Industrial de Máquinas
Telecomunicaciones al aire libre
Borde y Premisa del Cliente
Equipo
Médico
Empresa y datos
Imágenes digitales

Clasificaciones Ambientales

Clase de vibración V1
1 hora por eje:
5 Hz a 100 Hz Psd = 0.04 G2/hz

Clase de vibración V2
1 hora por eje:
5 Hz a 100 Hz Psd aumentando a 3 dB/octava
100 Hz a 1000 Hz Psd = 0.04 G2/Hz
1000 Hz a 2000 Hz Psd disminuyendo a 6 dB/octava

Clase de vibración V3
1 hora por eje:
5 Hz a 100 Hz Psd aumentando a 3 dB/octava
100 Hz a 1000 Hz Psd = 0.1 G2/Hz
1000 Hz a 2000 Hz Psd disminuyendo a 6 dB/octava

Temperatura de funcionamiento del módulo:

Refrigerado por aire
Mín./Máx.
Aire de entrada
Temperatura de clase
Ac1,fc1 0°c 55°c
Ac2,fc2 -40°c 55°c
Ac3,fc3 -40°c 70°c
Ac4,fc4 -55°c 85°c

Refrigerado por conducción
Clase mín./máx.
Cc1 0°c 55°c
Cc2 -40°c 55°c
Cc3 -40°c 70°c
Cc4 -40°c 85°c

Refrigeración líquida
Entrada Salida
Clase mín./máx.
Lc1 0°c 50°c
Lc2 -40°c 50°c
Lc3 -40°c 60°c
Lc4 -40°c 70°c

Dimensiones físicas del módulo

Dimensiones del Módulo 3U:
3.94ʺ X 6.30” O 5HP

Dimensiones del módulo 6U:
9.187ʺ X 6.30” O 5HP

Glosario de Terminología

República Democrática del Congo

Kit de Desarrollo Robusto – WaveTherm desarrolla productos llamados RDK o kits de desarrollo robustos. Los RDK de WaveTherm comprenden partes mecánicas e instrucciones basadas en el conocimiento sobre cómo un fabricante de computadoras puede desarrollar productos destinados a usarse en entornos hostiles.

TRCOTS™

Tr𝜇COTS™ – WaveTherm ofrece una línea de productos para aplicaciones MicroTCA llamada Tr𝜇COTS. Estos productos están dirigidos a módulos AMC estándar para su robustecimiento.

OpenCOTS™

OpenCOTS™ – WaveTherm ofrece una línea de productos para aplicaciones VPX, OpenVPX, VME y cPCI llamada OpenCOTS™. Estos productos están dirigidos a fabricantes de computadoras de placa única que pueden desear un enfoque basado en productos estándar para el desarrollo de productos SBC robustos.

CCC

CCA o ensamblaje de tarjeta de circuito es un ensamblaje mecánico utilizado para complementar un ensamblaje electrónico en aplicaciones con enfriamiento por conducción.

Refrigeración por conducción

La transferencia de calor por movimiento molecular desde una fuente de alta temperatura hacia una región de temperatura más baja, tendiendo hacia un resultado de temperaturas igualadas.

Resistente refrigerado por aire

Un ensamblaje electrónico asegurado para soportar varios niveles de choque y vibración que se enfría térmicamente mediante convección forzada de aire o natural.

Refrigeración híbrida

Un ensamblaje electrónico que se enfría simultáneamente mediante métodos de enfriamiento por conducción y convección forzada por aire o natural.

Análisis térmico

Análisis Térmico: WaveTherm ha modelado, simulado y probado muchos de sus productos contenidos en este sitio web. También ofrecemos servicios de simulación a clientes que diseñan sus propios productos o variaciones de nuestros productos base. Las simulaciones pueden realizarse para computadoras de placa única a nivel de placa, y/o para carcasas/chasis a nivel de sistema. Las simulaciones que apoyamos son FEA – Análisis de Elementos Finitos y CFD – Análisis de Dinámica de Fluidos Computacional.

Conocimiento de Diseño Heatframe

Lado Primario vs Secundario SOLIDWEDGE™ 

¿Se puede mover o eliminar el agujero en el centro del diseño de referencia?

Sí. El orificio central en los diseños de referencia de PCB puede ser movido o eliminado sin perjudicar la viabilidad de implementar un módulo robusto.