Open Standard Ruggedization Kits from WaveTherm
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Basées sur des normes ouvertes internationales, les conceptions de référence OpenCOTS™ facilitent le développement rapide de modules et de systèmes et font progresser notre mission consistant à soutenir les clients avec des connaissances de pointe en matière d'emballage mécanique.
Prolongez la durée de vie et les hautes performances de vos systèmes déployés avec une solution thermique durable qui permet des mises à niveau générationnelles des produits avec un minimum de modifications matérielles.
Données demandées pour la conception/analyse du cadre thermique
Numéro de pièce et description du fabricant de la carte
Nomenclature détaillée avec mfg. numéros de pièces et indicatifs de référence pour la disposition des circuits imprimés.
Disposition du PCB, DXF et/ou IDF avec désignations de référence (Remarque : les composants doivent être systématiquement identifiés en utilisant la même désignation ou acronyme)
Feuille de calcul de dissipation de puissance répertoriant tous les composants critiques ou vulnérables (généralement > 1 W ou flux thermique > 1 W/in²)
- Calculs de dissipation de puissance pour l'ensemble de la carte
- Calculs et spécifications de l'alimentation électrique de bord (si utilisée)
Fiches techniques du fabricant pour les éléments suivants :
- Tous les composants haute puissance
- Tous les appareils sensibles à la température
- Tous les composants d'une hauteur supérieure à 0,080"
Toutes les exigences de conception pertinentes sont définies selon un SOW général
- VME, IEEE, PICMG, etc.
- Spécifications militaires
- Spécifications environnementales
- Spécifications de la NASA
- Autres
Informations et documents supplémentaires si possible
- Exemple de tableau si disponible
- Fiches techniques organisées en dossiers individuels par fabricant
- Modèles CAO pertinents du PCB
Soumission du pack de données
Envoyer à SALES@WAVETHERM.COM
Orientation du coin
Côté primaire
Dessin d'échange de chaleurCôté secondaire
Dessin d'échange de chaleurTraverser
Dessin d'échange de chaleurMezzanine
-
Aucun
PAS DE CARTE MEZZANINE
-
FMC
CARTE MEZZANINE FPGA
-
PMC
CARTE MEZZANINE PMC ou XMC
-
PÉRIMÈTRE
CADRE PÉRIMÈTRE UNIQUEMENT
Questions fréquemment posées
Informations générales
Qu'est-ce qui est inclus dans un assemblage livré par WaveTherm ?
Nomenclature complète sauf pour les PCB et l'électronique.
Composants du cadre thermique usinés, matériaux d'interface thermique découpés sur mesure, cales, injecteurs-éjecteurs et matériel de montage.
Matériaux
Les spécifications des matériaux peuvent être trouvées sur la fiche technique de chaque module OpenCOTS. Pour localiser une fiche technique pour votre produit, recherchez le numéro de pièce ou le nom dans la barre de recherche du site Web et cliquez sur le bouton Fiche technique sur la page du produit.
Dessins de référence de PCB
Les spécifications des dessins de référence PCB peuvent être trouvées sur la page produit de chaque module OpenCOTS. Pour localiser un dessin pour votre produit, recherchez le numéro de pièce ou le nom dans la barre de recherche du site Web et cliquez sur le bouton Dessin de PCB sur la page du produit.
Informations VPX
Présentation et historique
La norme de base VPX définie dans VITA 46 est une technologie de fond de panier évolutive conçue spécifiquement pour les systèmes embarqués critiques à grande vitesse.
Le groupe de travail VITA 46 a été lancé pour la première fois en 2003. À cette époque, les systèmes VMEbus (introduits pour la première fois en 1981) étaient largement utilisés.
La spécification VPX a été étendue dans VITA 48 (VITA REDI, mise en œuvre de conception améliorée renforcée) pour prendre en charge la puissance de fonctionnement accrue des modules électroniques haute densité en définissant les exigences de conception mécanique pour prendre en charge les méthodes de refroidissement améliorées. VPX REDI établit également des normes pour l'utilisation de capots ESD des deux côtés des cartes. WaveTherm fournit des produits et services d'ingénierie qui répondent à la norme VPX REDI (VITA 48).
OpenVPX (VITA 65) est une spécification VPX au niveau du système conçue pour assurer l'interopérabilité entre les cartes VPX et les fonds de panier de plusieurs fournisseurs. Il a été ratifié en 2010.
Des normes VITA supplémentaires ont été ratifiées pour prendre en charge des types spécifiques de connectivité et d'autres problèmes, et de nouvelles normes VITA sont toujours activement travaillées par leurs VITA respectifs.
comités.
Pour un historique complet de ces normes VITA, voir https://www.VITA.Com/history.
Applications
Applications militaires :
Air / Terre / Mer / Espace
Commercial mobile
Industrie des transports
Contrôle industriel des machines
Télécom extérieur
Edge et site client
Équipement
Médical
Entreprise et données
Imagerie numérique
Classifications environnementales
Classe de vibrations V1
1 heure par axe :
5 Hz à 100 Hz Pds = 0,04 G2/hz
Classe de vibrations V2
1 heure par axe :
5 Hz à 100 Hz Psd augmentant à 3 Db/octave
100 Hz à 1 000 Hz Pds = 0,04 G2/hz
1 000 Hz à 2 000 Hz Psd décroissant à 6 Db/octave
Classe de vibrations V3
1 heure par axe :
5 Hz à 100 Hz Psd augmentant à 3 Db/octave
100 Hz à 1 000 Hz Pds = 0,1 G2/hz
1 000 Hz à 2 000 Hz Psd décroissant à 6 Db/octave
Température de fonctionnement du module :
Air conditionné
Min max
Air d'entrée
Température de classe
Ac1,fc1 0°c 55°c
Ac2,fc2 -40°c 55°c
Ac3,fc3 -40°c 70°c
Ac4,fc4 -55°c 85°c
Refroidi par conduction
Classe Min/max
Cc1 0°C 55°C
Cc2 -40°c 55°c
Cc3 -40°c 70°c
Cc4 -40°c 85°c
Liquide refroidi
Entrée Sortie
Classe Min/max
LC1 0°c 50°c
LC2 -40°c 50°c
LC3 -40°c 60°c
LC4 -40°c 70°c
Dimensions physiques du module
Dimensions des modules 3U :
3,94ʺ X 6,30" ou 5HP
Dimensions des modules 6U :
9,187ʺ X 6,30" ou 5HP
Glossaire de terminologie
RDC
Kit de développement robuste – WaveTherm développe des produits appelés RDK ou kits de développement robustes. Les RDK de WaveTherm comprennent des pièces mécaniques et des instructions basées sur des connaissances expliquant comment un fabricant d'ordinateurs peut développer des produits destinés à être utilisés dans des environnements difficiles.
TR𝜇COTS™
Tr𝜇COTS™ – WaveTherm propose une gamme de produits pour les applications MicroTCA appelée Tr𝜇COTS. Ces produits ciblent les modules AMC disponibles dans le commerce pour la robustesse.
OpenCOTS™
OpenCOTS™ – WaveTherm propose une gamme de produits pour les applications VPX, OpenVPX, VME et cPCI appelée OpenCOTS™. Ces produits ciblent les fabricants d'ordinateurs monocarte qui peuvent souhaiter une approche basée sur des produits standard pour le développement de produits SBC robustes.
Environ
Le CCA ou assemblage de carte de circuit imprimé est un assemblage mécanique utilisé pour compléter un assemblage électronique dans les applications refroidies par conduction.
Refroidissement par conduction
Transfert de chaleur par mouvement moléculaire d'une source de température élevée vers une région de température plus basse, tendant vers un résultat d'égalisation des températures.
Refroidi par air robuste
Un ensemble électronique sécurisé pour résister à divers niveaux de chocs et de vibrations et refroidi thermiquement par air pulsé ou convection naturelle.
Refroidissement hybride
Un ensemble électronique qui est refroidi simultanément par des méthodes de refroidissement par conduction et d'air pulsé ou de convection naturelle.
Les analyses thermiques
Analyse thermique – WaveTherm a modélisé, simulé et testé plusieurs de ses produits contenus dans ce site Web. Nous proposons également des services de simulation aux clients qui conçoivent leurs propres produits ou des variantes de nos produits de base. Des simulations peuvent être réalisées pour des ordinateurs monocarte au niveau de la carte et/ou des boîtiers/châssis au niveau du système. Les simulations que nous prenons en charge sont FEA – Finite Element Analysis et CFD – Computational Fluid Dynamics Analysis.
Connaissance de la conception de cadres thermiques
SOLIDWEDGE™ côté primaire ou secondaire
Le trou au milieu du modèle de référence peut-il être déplacé/supprimé ?
Oui. Le trou central dans les conceptions de référence de PCB peut être déplacé ou retiré sans nuire à la viabilité de la mise en service d'un module robuste.