Thermal Management Solutions and Cooling Products





当社で最も人気のある SOLIDWEDGE™ ウェッジロック
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マグナム ウェッジロック
0.375 インチ X 0.375 インチの大型ウェッジロック
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ビッグボスウェッジロック
ボス長さ 0.075"
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マックスフォースウェッジロック
最大のクランプ力を実現する 30 度の傾斜

「X-ES は、SolidWedge ウェッジロックが市場に出た直後に初めて WaveTherm と提携し、それ以来、設計の更新やテスト作業で何度も協力してきました。10 年以上にわたり、WaveTherm は唯一のウェッジロックであり続けています。サプライヤー X-ES が推奨します。」 -Aaron Heisler 氏、X-ES ハードウェア エンジニアリング マネージャー
人気のコレクション

「私たちは、短いスケジュールでの迅速なプロトタイプ作成のために WaveTherm に依頼しました。提供された分析と納品可能なヒート フレームの両方に、これ以上の感銘を受けることはありませんでした。仕上がりの品質は、数年間にわたって傑出していました。最初のWaveTherm は、当社の積極的なニーズをすべて満たし、製品開発において優れたコミュニケーションとパートナーシップを提供してくれました。」 - ボーイング衛星開発センター チーフエンジニア、Bruce Boettjer 氏
当社の製品と使用事例

決定的なパフォーマンス。リスクが低い。
ソリッドウェッジ™
ウェッジロックは、導入されたシステム レベルの組み込み電子機器エンクロージャに伝導冷却 PCB モジュールを固定するために利用されます。
これらはモジュール アセンブリに構造的剛性を与え、PCB および重要な電子コンポーネントを効果的に冷却するために、展開されたエンクロージャのシャーシの冷却壁への熱伝達の経路として機能します。

薄型、人間工学に基づいた堅牢性
インジェクター/エジェクター
インジェクタ/イジェクタを使用すると、ユーザーは伝導冷却組み込みコンピューティング モジュールを安全に挿入および取り出すことができ、国際規格から派生した要件によって推進されます。


VPX および CPCI 向けの耐久性向上ソリューション
OpenCOTS の堅牢化
伝導冷却ヒートフレームは、組み込みコンピューティング ホスト環境向けのコンポーネント トポグラフィーと PCB の要件に完全に一致する機械アセンブリです。

WaveTherm 設計サービス
WaveTherm は、VITA や IEEE などの産業用コンピューティングの業界標準に準拠した設計サービスを提供します。熱管理と電子パッケージングを専門とする WaveTherm は、カスタム ヒートシンク設計、熱シミュレーション、堅牢なコンピューティング向けのオープン スケーラブル ソリューションに関する専門知識を提供します。 WaveTherm は、経験豊富なエンジニアのチームとともに、業界標準と顧客の仕様を満たす最先端の設計を提供します。