どのWaveThermウェッジロックがあなたの用途に最適ですか？

ウェッジロックはVPXシステムで最も用途特化型のコンポーネントの一つです。誤った選択は熱接触不良、現場メンテナンス時のシャーシ内でのカードの詰まり、衝撃や振動下での保持不足を招く可能性があります。このガイドではWaveThermのウェッジロック製品ライン全体を紹介し、それぞれの構成が設計された用途を示しています。

WaveThermウェッジロック製品ラインナップ

すべてのWaveThermウェッジロックは特許取得済みのSOLIDWEDGE™設計を採用し、最大の熱断面積を持つソリッドアルミニウムセグメントと確実な取り外しのためのポジティブリトラクションを特徴としています。多くのオプションは組み合わせ可能で、相互排他ではありません。

• ハイフォース SOLIDWEDGE™：強力な締付力を持つ45°のランプ角度。構成により最大1,000ポンドまで対応。
• マックスフォース SOLIDWEDGE™：最大締付力を実現する30°のランプ角度。構成により最大1,200ポンドまで対応。
• MAGNUM SOLIDWEDGE™：大きな.375" x .375"プロファイルで対応可能な用途向け。大幅に大きい熱断面積で最大2,300ポンドの締付力を発揮。
• ベルビルアップグレード：ほとんどのSOLIDWEDGE™ウェッジロックに対応。分割ロックワッシャーをベルビルワッシャーに置き換え、熱サイクル中の一定した締付力を維持し、FODの原因を排除。
• ハイブリッドウェッジロック：ハイブリッド冷却VPXシステムアーキテクチャ向けに、伝導冷却とエアフロー冷却の両方をサポートします。
• クイックロック (SWD)：2倍速い取り付けと取り外しを実現する二重ねじ駆動スクリュー。分割ロックワッシャーやベルビルワッシャーを不要にするEMUGE Self-Lock™ねじ付き。
• トルクリミッティング SOLIDWEDGE™ (SWT)：特別な工具や操作ミスのリスクなしで現場レベルのメンテナンスが可能な特許出願中の内蔵トルクリミッター。
• Big Boss SOLIDWEDGE™：ヒートフレームと連結する大型の0.075インチ取り付けボスで、取り付けブロックとのねじのかみ合いが強化され、ウェッジロックの全体的な接続強度が向上します。
• アクティブセグメント：ほとんどのSOLIDWEDGE™ウェッジロックは5つまたは7つのアクティブセグメントで提供されています。同じウェッジロックのサイズとタイプであれば、セグメント数が多いほど締付力が高くなります。

SOLIDWEDGE™の力のシリーズはどのように異なり、どれを選べばよいですか？

締付力以外にも、High ForceとMax Forceは利用可能なプロファイルサイズが異なります。High Forceは最小で0.225インチで提供されます。Max Forceの最小サイズは0.270インチ×0.225インチで、High Forceの最小サイズよりも狭いですが高さは高く、QUICK-LOCKの最小サイズ（0.200インチ×0.250インチ）よりもかなり高くなっています。

適切な選択は、締付力の要件と設計で利用可能なクリアランスによります。高さが制約条件であれば、High ForceとQUICK-LOCKはMax Forceよりも小さいプロファイルを可能にします。高さに制限がなく、より高い締付力が必要な場合は、Max Forceが同様に狭いフットプリント内でそれを提供します。両シリーズは、ベルビルアップグレード、Big Boss取り付けボス、トルクリミッティングなど、他のSOLIDWEDGE™オプションと互換性があります。

最も厳しい保持力と熱要件があり、より大きなプロファイルを収容できるスペースがある用途には、MAGNUM SOLIDWEDGE™はまったく別のクラスです。詳細は次のセクションをご覧ください。

アクティブセグメントの数は締付力にどのように影響しますか？

ほとんどのSOLIDWEDGE™ウェッジロックは、5つまたは7つのアクティブセグメントで提供されています。同じウェッジロックのサイズとタイプであれば、セグメント数が多いほど締付力が高くなります。5セグメントのウェッジロックよりも保持力や熱接触が必要で、かつより大きなプロファイルや異なる力のシリーズに移行する準備ができていない場合は、7セグメントを指定するのが次のステップです。ただし、7セグメントのウェッジロックは機械的な複雑さが増し、垂直シャーシの向きには推奨されません。追加の締付力が必要ない場合は、5セグメント構成の方がシンプルで推奨されます。セグメント数が締付力の計算にどのように影響するかの詳細は、SOLIDWEDGE™の締付力の計算方法をご覧ください。

高衝撃・高振動環境に最適なウェッジロックはどれですか？

ほとんどの高衝撃・高振動用途において、適切な出発点はWaveThermのMax Force SOLIDWEDGE™と、Big Boss取り付けボス、そしてベルビルアップグレードの組み合わせです。Max Forceは30°のランプ角度により最大1,200ポンドの締付力を発生させます。Big Bossはヒートフレームと接触するより大きな取り付けボスを提供し、取り付けブロックとのねじのかみ合いを増やしてウェッジロックとカードアセンブリ間の接続点を強化します。ベルビルアップグレードはスプリットロックワッシャーをベルビルワッシャーに置き換え、熱サイクルや衝撃時にも一貫したプリロードを維持し、破片の発生を防ぎます。

シャーシスロットがより大きなプロファイルに対応できる場合、WaveThermのMAGNUM SOLIDWEDGE™ ウェッジロックは、0.375インチ×0.375インチの断面と最大2,300ポンドの締付力でさらに性能を向上させます。大きなプロファイルはより大きなドライブスクリューを可能にし、降伏前にかなり高い荷重に耐えられ、シャーシのコールドウォールへの熱伝達を改善するために大幅に大きな熱断面積を提供します。物理的に大きなフォームファクターのスペースがあり、最大の保持力と熱性能が必要な場合に適した選択肢です。SOLIDWEDGE™ウェッジロックの締付力がどのように生成されるかの詳細は、SOLIDWEDGE™の締付力の計算方法をご覧ください。

いつBig Boss SOLIDWEDGE™を指定すべきですか？

WaveThermは、ヒートフレーム設計が対応可能な場合、Big Boss SOLIDWEDGE™を推奨します。より大きい0.075インチのボスは、取り付けブロックとのねじのかみ合いを増やし、標準的なボスに比べてウェッジロックとカードアセンブリ間の接続をより強固で信頼性の高いものにします。

主な設計制約はヒートフレームの厚さです。WaveThermは通常、Big Bossを適切にサポートするためにウェッジロック取り付け位置で約.230"のフレーム厚を推奨しています。これは通常、二次側ヒートフレームの方がその部分により多くの材料があるため達成しやすいです。一次側ヒートフレームはカバーの厚みとPCBの積層によって制約されやすく、Big Bossの設置が難しくなることがあります。ヒートフレーム設計が厚さ要件を満たせる場合、WaveThermはBig Bossをデフォルトとして指定することを推奨します。

スロット制約や低プロファイル用途に最適なウェッジロックは何ですか？

利用可能なクリアランスが物理的に取り付け可能なウェッジロックを制限する場合、プロファイルサイズが最初のフィルターとなります。そのクリアランスはスロットとカード設計の両方によって決まります。フォースシリーズはプロファイル高さの最小サイズが異なります。WaveThermのHigh Force SOLIDWEDGE™ウェッジロックはMax Forceよりも小さいプロファイルを可能にし、QUICK-LOCKはすべての中で最も小さいプロファイルを実現します。

WaveThermのQUICK-LOCKウェッジロックは、.200" x .250"および.270" x .250"のプロファイルで提供されており、コンパクトな設置面積に加え、ダブルスレッドのドライブスクリューによる高速取り付けの利点があります。小型プロファイルと高速取り付けの両方が必要な用途には、QUICK-LOCKが両方の要件を満たします。なお、QUICK-LOCKは現在Big Boss構成のみで提供されています。

設計がスロット制約を受ける場合は、構成を選択する前に利用可能なクリアランスを確認してください。プロファイルサイズの可用性は取り付け距離によって異なるため、WaveThermのエンジニアリングチームや製品リストに問い合わせて、必要なサイズで提供されている構成を確認してください。

Two-Level Maintenance（2LM）に最適なウェッジロックは何ですか？

Two-Level Maintenanceでは、現場の技術者が専門的な工具や校正機器を使わずにカードを交換できる必要があります。標準のウェッジロックの取り付けには、適切な締め付け力を得るためにトルクレンチが必要です。トルク不足だとカードが緩み、トルク過多だとカードの端やシャーシのスロット、ウェッジロックを損傷するリスクがあります。前線展開環境では、どちらの結果も許容できません。

WaveThermのトルクリミティングSOLIDWEDGE™ウェッジロックは、特許出願中の内蔵機構により、適切なトルクに達すると自動的に解除されます。使用する工具や技術者の経験に関係なく、毎回適切な締付力で自己制限します。トルクレンチは不要で、操作ミスもありません。トルクリミティング機能はWaveThermのウェッジロック全構成で利用可能で、ベルビルアップグレードなど他のオプションと組み合わせることもできます。

最も速く設置・取り外しができるウェッジロックはどれですか？

WaveThermのQUICK-LOCKウェッジロックは、標準的な単一ねじの2倍の速度で進む二重ねじ駆動スクリューを使用し、設置と取り外しの時間を半分に短縮します。EMUGE Self-Lock™ロッキングねじを採用しており、スプリットロックワッシャーやベルビルワッシャーなどの二次ロック部品が不要です。これにより、航空宇宙や防衛環境で重要な異物混入（FOD）リスクが低減され、緩んだ部品の破片による機器故障を防ぎます。

QUICK-LOCKウェッジロックは0.200インチから0.250インチのプロファイルで提供されており、狭いクリアランスのスロットや高周波のカード交換用途にも適しています。カード交換頻度が高いシステム、テスト環境、または保持性能を犠牲にせずに設置時間を最小限に抑えたいあらゆる用途に適しています。

PCBの厚さはウェッジロックの選択にどのように影響しますか？

一次側のヒートフレームでは、PCBの厚さがウェッジロックのプロファイル高さの利用可能なスペースを直接制約します。PCBが厚いとクリアランスが減り、物理的に適合するプロファイルサイズが制限されます。一次側の設計は熱性能が劣る傾向があり、一次側フレームカバーが冷却壁に直接接触できないためです。部品からの熱はPCB基板を通じてフレームから冷却壁への経路に伝導しなければならず、PCB基板は熱伝導率が低い材料です。伝導冷却モジュールでの熱の流れの詳細な解説は、ウェッジロックの熱性能の測定方法をご覧ください。

セカンダリサイドのヒートフレームでは、PCBの厚さがウェッジロックのプロファイル高さの選択に直接影響しないため、セカンダリサイド設計はより大きなプロファイルに対応しやすく、一般的に熱性能が優れています。

プライマリサイドとセカンダリサイドの向きの詳細な違いとそれぞれの熱的影響については、ウェッジロックの熱性能の測定方法をご覧ください。

どの仕上げを指定すべきですか？

WaveThermのウェッジロックはさまざまなメッキオプションで提供されます。ほとんどの用途には以下の3つのいずれかを推奨します。

• ブラックアノダイズ（BA）： ほとんどのVPX用途で標準的な仕上げ。一般用途に適した耐食性と耐摩耗性を備えています。
• ハードブラックアノダイズ（BH）： 標準アノダイズより硬く耐摩耗性に優れています。高サイクル用途や研磨環境に適しています。
• 無電解ニッケル（EN）： 均一で硬いコーティング。優れた耐食性と良好な熱伝導性を持ち、宇宙や高信頼性用途でよく指定されます。

プログラムに特定の仕上げ要件がある場合、WaveThermのエンジニアリングチームが適切な選択をアドバイスします。

簡単な推奨事項

標準的なOpenCOTSヒートフレーム設計には、OpenCOTS構成ツールが適切なウェッジロックの特定に役立ちます。以下の推奨は一般的な構成の出発点としてご利用ください。

VITA 48.2 3U プライマリサイド、160mmカード

VITA 48.2 3U セカンダリサイド、160mmカード

VITA 78 3U セカンダリサイド、160mmカード

VITA 48.2 3U プライマリおよびセカンダリサイド、100mmカード

VITA 78 6U セカンダリサイド、160mmカード

完全なWaveTherm SOLIDWEDGE™ ウェッジロック製品ラインをご覧いただくか、お客様の用途要件についてご相談ください。