Open Standard Ruggedization Kits from WaveTherm

標準PCB (公称0.062インチ)

厚い PCB (公称 > 0.063")

オープンCOTS

国際的なオープンスタンダードに基づいた OpenCOTS™ リファレンス設計は、迅速なモジュールおよびシステム開発を促進し、業界をリードする機械的パッケージングの知識でお客様をサポ​​ートするという当社の使命を前進させます。

最小限のハードウェア変更で製品の世代アップグレードを可能にする永続的な熱ソリューションにより、導入されたシステムの寿命と高性能を延長します。

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ヒートフレーム設計・解析用データ要求

ボードのメーカーの部品番号と説明

製造業者による詳細な BOM。 PCB レイアウトの部品番号と参照番号。

PCB レイアウト、参照指定子付きの DXF および/または IDF (注: コンポーネントは同じ指定または頭字語を使用して一貫して識別される必要があります)

すべての重要なコンポーネントまたは脆弱なコンポーネントをリストした消費電力スプレッドシート (通常は > 1 ワットまたは熱流束 > 1 ワット/平方インチ)

  • ボード全体の消費電力の計算
  • オンボード電源 (使用する場合) の計算と仕様

以下に関するメーカーの仕様書:

  • すべての高ワットコンポーネント
  • すべての温度に敏感なデバイス
  • 高さが 0.080 インチを超えるすべてのコンポーネント

関連するすべての設計要件は、一般的な SOW に従って定義されます。

  •  VME、IEEE、PICMG など
  • ミルスペック
  • 環境仕様
  • NASAの仕様
  • その他

可能であれば追加の情報と資料

  • サンプルボード（入手可能な場合）
  • メーカーごとに個別のフォルダーに整理されたスペックシート
  • PCB の関連 CAD モデル

データパックの提出

メール送信先 SALES@WAVETHERM.COM

ウェッジロックの向き

すべてを比較

「PS」部品番号

一次側

熱交換図

「ss」部品番号

二次側

熱交換図

「Pt」部品番号

通過する

熱交換図

メザニン

  • 3U VPX Developement Kit for Vita 48.2 160mm, ruggedized metal enclosure for embedded computer board

    なし

    メザニンカードなし

  • Vita 48.2 3U VPX Development Kit (160mm Thick PCB), ruggedized metal enclosure for embedded computer board

    FMC

    FPGA メザニン カード

  • 3U VPX Developement Kit for Vita 48.2 160mm, ruggedized metal enclosure for embedded computer board

    個人管理委員会

    PMC または XMC メザニン カード

  • 3U VPX Developement Kit for Vita 48.2 160mm, ruggedized metal enclosure for embedded computer board

    周囲

    外周のみのフレーム

よくある質問

一般情報

WaveTherm から提供されるアセンブリには何が含まれていますか?

PCB と電子機器を除く完全な BOM。

機械加工されたヒートフレーム コンポーネント、適切なサイズに切断されたサーマル インターフェイス マテリアル、ウェッジロック、インジェクター/イジェクター、および取り付けハードウェア。

材料

材料仕様は、各 OpenCOTS モジュールのデータシートに記載されています。製品のデータシートを見つけるには、Web サイトの検索バーで部品番号または名前を検索し、製品ページのデータシート ボタンをクリックします。

PCB 参照図面

PCB 参照図面の仕様は、各 OpenCOTS モジュールの製品ページにあります。製品の図面を見つけるには、Web サイトの検索バーで部品番号または名前を検索し、製品ページの [PCB 図面] ボタンをクリックします。

VPX情報

概要と歴史

VITA 46 で定義されている VPX ベース標準は、高速で重要な組み込みシステム向けに特別に設計されたスケーラブルなバックプレーン テクノロジです。

VITA 46 ワーキング グループは 2003 年に初めて発足しました。当時、VMEbus システム (1981 年に初めて導入) が広く使用されていました。

VPX 仕様は、強化された冷却方法をサポートするための機械設計要件を定義することにより、高密度電子モジュールの動作電力の増加をサポートするために、VITA 48 (VITA REDI、耐久性強化設計実装) で拡張されました。 VPX REDI は、ボードの両面での ESD カバーの使用に関する標準も設定します。 WaveTherm は、VPX REDI (VITA 48) 規格を満たす設計された製品とサービスを提供します。

OpenVPX (VITA 65) は、複数のベンダーの VPX ボードとバックプレーン間の相互運用性に対処するために設計されたシステム レベルの VPX 仕様です。 2010年に批准されました。

特定の種類の接続やその他の問題をサポートするために追加の VITA 標準が承認されており、新しい VITA 標準は依然としてそれぞれの VITA によって積極的に開発されています。
委員会。

これらの VITA 標準の完全な歴史については、https://www.VITA.Com/history を参照してください。

アプリケーション

軍事用途:
空 / 陸 / 海 / 宇宙

モバイルコマーシャル
運輸業界
機械産業制御
屋外通信
エッジと顧客の前提
装置
医学
企業とデータ
デジタルイメージング

環境分類

振動クラスV1
軸あたり1時間:
5 Hz ～ 100 Hz Psd = 0.04 G2/hz

振動クラスV2
軸あたり1時間:
5 Hz ～ 100 Hz Psd は 3 Db/オクターブで増加
100 Hz ～ 1000 Hz Psd = 0.04 G2/hz
1000 Hz ～ 2000 Hz Psd は 6 Db/オクターブで減少

振動クラスV3
軸あたり1時間:
5 Hz ～ 100 Hz Psd は 3 Db/オクターブで増加
100 Hz ～ 1000 Hz Psd = 0.1 G2/hz
1000 Hz ～ 2000 Hz Psd は 6 Db/オクターブで減少

モジュール動作温度:

空冷式の
最小/最大
吸気空気
クラスの温度
Ac1、fc1 0℃ 55℃
Ac2、fc2 -40°c 55°c
Ac3、fc3 -40℃ 70℃
Ac4、fc4 -55°c 85°c

伝導冷却
クラス最小/最大
Cc1 0℃ 55℃
Cc2 -40℃ 55℃
Cc3 -40℃ 70℃
Cc4 -40℃ 85℃

液冷式
入口 出口
クラス最小/最大
温度1 0℃ 50℃
Lc2 -40℃ 50℃
Lc3 -40℃ 60℃
LC4 -40℃ 70℃

モジュールの物理的寸法

3Uモジュール寸法:
3.94ʺ X 6.30” または 5HP

6Uモジュール寸法:
9.187ʺ X 6.30” または 5HP

用語集

コンゴ民主共和国

堅牢な開発キット – WaveTherm は、RDK または堅牢な開発キットと呼ばれる製品を開発しています。 WaveTherm の RDK は、機械部品と、コンピューター メーカーが過酷な環境での使用を目的とした製品を開発する方法に関する知識ベースの指示で構成されています。

TRCOTS™

Tr𝜇COTS™ – WaveTherm は、Tr𝜇COTS と呼ばれる MicroTCA アプリケーション用の製品ラインを提供しています。これらの製品は、耐久性を高めるために既製の AMC モジュールをターゲットとしています。

オープンCOTS™

OpenCOTS™ – WaveTherm は、OpenCOTS™ と呼ばれる VPX、OpenVPX、VME、および cPCI アプリケーション用の製品ラインを提供します。これらの製品は、堅牢な SBC 製品開発に対する標準製品ベースのアプローチを望むシングルボード コンピュータ メーカーをターゲットとしています。

約

CCA または回路カード アセンブリは、伝導冷却アプリケーションで電子アセンブリを補完するために使用される機械アセンブリです。

伝導冷却

分子運動による高温源から低温領域への熱の伝達。結果として温度が均一になる傾向があります。

頑丈な空冷式

さまざまなレベルの衝撃や振動に耐えるように保護された電子アセンブリは、強制空気または自然対流によって熱的に冷却されます。

ハイブリッド冷却

伝導冷却と強制空気または自然対流方式によって同時に冷却される電子アセンブリ。

熱分析

熱分析 – WaveTherm は、この Web サイトに含まれる多くの製品をモデル化し、シミュレーションし、テストしました。独自の製品や当社のベース製品のバリエーションを設計するお客様向けに、シミュレーション サービスも提供しています。シミュレーションは、ボードレベルのシングルボードコンピュータおよび/またはシステムレベルのエンクロージャ/シャーシに対して実行できます。当社がサポートするシミュレーションは、FEA – 有限要素解析および CFD – 数値流体力学解析です。

ヒートフレーム設計の知識

一次側と二次側 SOLIDWEDGE™ 

リファレンス デザインの中央にある穴は移動/削除できますか?

はい。 PCB リファレンス設計の中心穴は、耐久性の高いモジュールの実行可能性を損なうことなく、移動または削除できます。