Open Standard Ruggedization Kits from WaveTherm

PCB padrão (Nominal 0,062")

PCB Grosso (Nominal > 0,063")

OpenCOTS

Baseados em padrões abertos internacionais, os designs de referência OpenCOTS™ facilitam o desenvolvimento rápido de módulos e sistemas e avançam nossa missão de apoiar os clientes com conhecimento líder do setor em embalagens mecânicas.

Estenda a vida útil e o alto desempenho dos seus sistemas implantados com uma solução térmica duradoura que permite atualizações geracionais dos produtos com modificações mínimas de hardware.

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Dados Solicitados para Projeto/Análise do Heatframe

Número da Peça e Descrição do Fabricante da Placa

Lista detalhada de materiais com números de peça do fabricante e designadores de referência para layout de PCB.

Layout da PCB, DXF e/ou IDF com designadores de referência (Nota: os componentes devem ser identificados de forma consistente usando a mesma designação ou acrônimo)

Planilha de dissipação de energia listando todos os componentes críticos ou vulneráveis (tipicamente >1w ou fluxo de calor > 1w/pol²)

  • Cálculos de dissipação de energia para toda a placa
  • Cálculos e especificações da fonte de alimentação a bordo (se utilizada)

Folhas de especificações do fabricante para o seguinte:

  • Todos os componentes de alta potência
  • Todos os dispositivos sensíveis à temperatura
  • Todos os componentes com altura superior a .080”

Todos os requisitos de design relevantes são definidos de acordo com um SOW geral

  •  VME, IEEE, PICMG etc.
  • Especificações Mil
  • Especificações ambientais
  • Especificações da NASA
  • Outros

Informações e Materiais Adicionais, se Possível

  • Placa de amostra, se disponível
  • Folhas de especificações organizadas em pastas individuais por fabricante
  • Modelos CAD relevantes da PCB

Enviando Pacote de Dados

E-mail para SALES@WAVETHERM.COM

Orientação Wedgelock

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Números de peça "PS"

Lado primário

Desenho de Troca de Calor

Números de peça "ss"

Lado Secundário

Desenho de Troca de Calor

Números de peça "Pt"

Passar por

Desenho de Troca de Calor

Mezanino

  • 3U VPX Developement Kit for Vita 48.2 160mm, ruggedized metal enclosure for embedded computer board

    Nenhum

    SEM CARTÃO MEZANINO

  • Vita 48.2 3U VPX Development Kit (160mm Thick PCB), ruggedized metal enclosure for embedded computer board

    FMC

    PLACA MEZZANINE FPGA

  • 3U VPX Developement Kit for Vita 48.2 160mm, ruggedized metal enclosure for embedded computer board

    PMC

    CARTÃO MEZZANINO PMC ou XMC

  • 3U VPX Developement Kit for Vita 48.2 160mm, ruggedized metal enclosure for embedded computer board

    PERÍMETRO

    QUADRO SOMENTE DO PERÍMETRO

Perguntas Frequentes

Informações gerais

O que está incluído em uma montagem entregue pela WaveTherm?

Lista completa de materiais, exceto para PCB e eletrônicos.

Componentes de heatframe usinados, materiais de interface térmica cortados sob medida, wedgelocks, injetores-ejetores e hardware de montagem.

Materiais

As especificações do material podem ser encontradas na ficha técnica de cada módulo OpenCOTS. Para localizar uma ficha técnica do seu produto, pesquise o número da peça ou nome na barra de pesquisa do site e clique no botão da ficha técnica na página do produto.

Desenhos de Referência de PCB

As especificações dos desenhos de referência da PCB podem ser encontradas na página do produto para cada módulo OpenCOTS. Para localizar um desenho do seu produto, pesquise o número da peça ou nome na barra de pesquisa do site e clique no botão Desenho da PCB na página do produto.

Informações VPX

Visão geral e história

O padrão base VPX definido na VITA 46 é uma tecnologia de backplane escalável projetada especificamente para sistemas embarcados críticos de alta velocidade.

O grupo de trabalho VITA 46 foi lançado pela primeira vez em 2003. Naquela época, os sistemas VMEbus (introduzidos pela primeira vez em 1981) estavam em amplo uso.

A especificação VPX foi estendida na VITA 48 (VITA REDI, implementação de design aprimorado e robusto) para suportar a maior potência operacional de módulos eletrônicos de alta densidade, definindo os requisitos de design mecânico para suportar métodos de resfriamento aprimorados. O VPX REDI também estabelece padrões para o uso de capas ESD em ambos os lados das placas. A WaveTherm oferece produtos e serviços projetados que atendem ao padrão VPX REDI (VITA 48).

OpenVPX (VITA 65) é uma especificação VPX em nível de sistema projetada para abordar a interoperabilidade entre placas VPX e backplanes de múltiplos fornecedores. Foi ratificada em 2010.

Padrões adicionais da VITA foram ratificados para suportar tipos específicos de conectividade e outras questões, e novos padrões da VITA ainda estão sendo ativamente desenvolvidos por suas respectivas VITA
comitês.

Para uma história completa desses padrões VITA, veja https://www.VITA.Com/history.

Aplicações

Aplicações Militares:
Ar / Terra / Mar / Espaço

Comercial Móvel
Indústria de Transportes
Controle Industrial de Máquina
Telecomunicações ao ar livre
Borda e Premissa do Cliente
Equipamento
Médico
Empresa e Dados
Imagem digital

Classificações Ambientais

Classe de vibração V1
1 hora por eixo:
5 Hz a 100 Hz Psd = 0,04 G2/Hz

Classe de vibração V2
1 hora por eixo:
5 Hz a 100 Hz Psd aumentando a 3 Db/oitava
100 Hz a 1000 Hz Psd = 0,04 G2/Hz
1000 Hz a 2000 Hz Psd diminuindo a 6 dB/oitava

Classe de vibração V3
1 hora por eixo:
5 Hz a 100 Hz Psd aumentando a 3 Db/oitava
100 Hz a 1000 Hz Psd = 0,1 G2/Hz
1000 Hz a 2000 Hz Psd diminuindo a 6 dB/oitava

Temperatura de Operação do Módulo:

Refrigerado a ar
Mín./Máx.
Ar de entrada
Temperatura da classe
Ac1,fc1 0°c 55°c
Ac2,fc2 -40°C 55°C
Ac3,fc3 -40°C 70°C
Ac4,fc4 -55°c 85°c

Resfriado por condução
Classe Mín./Máx.
Cc1 0°C 55°C
Cc2 -40°C 55°C
Cc3 -40°C 70°C
Cc4 -40°C 85°C

Refrigerado a líquido
Entrada Saída
Classe Mín./Máx.
Lc1 0°C 50°C
Lc2 -40°C 50°C
Lc3 -40°C 60°C
Lc4 -40°C 70°C

Dimensões Físicas do Módulo

Dimensões do Módulo 3U:
3,94ʺ X 6,30” Ou 5HP

Dimensões do Módulo 6U:
9,187" X 6,30" Ou 5HP

Glossário de Terminologia

RDC

Kit de Desenvolvimento Robusto – A WaveTherm desenvolve produtos chamados RDKs ou kits de desenvolvimento robustos. Os RDKs da WaveTherm são compostos por peças mecânicas e instruções baseadas em conhecimento sobre como um fabricante de computadores pode desenvolver produtos destinados ao uso em ambientes severos.

TR𝜇COTS™

Tr𝜇COTS™ – WaveTherm oferece uma linha de produtos para aplicações MicroTCA chamada Tr𝜇COTS. Esses produtos têm como alvo módulos AMC prontos para uso para ruggedização.

OpenCOTS™

OpenCOTS™ – WaveTherm oferece uma linha de produtos para aplicações VPX, OpenVPX, VME e cPCI chamada OpenCOTS™. Esses produtos são direcionados a fabricantes de computadores de placa única que podem desejar uma abordagem baseada em produtos padrão para o desenvolvimento de produtos SBC robustos.

CCC

CCA ou montagem de placa de circuito é uma montagem mecânica usada para complementar uma montagem eletrônica em aplicações resfriadas por condução.

Condução-Resfriamento

A transferência de calor por movimento molecular de uma fonte de alta temperatura para uma região de temperatura mais baixa, tendendo a um resultado de temperaturas equalizadas.

Robusto refrigerado a ar

Uma montagem eletrônica projetada para suportar vários níveis de choque e vibração, que é resfriada termicamente por convecção forçada de ar ou natural.

Resfriamento Híbrido

Um conjunto eletrônico que é resfriado simultaneamente por métodos de resfriamento por condução e convecção forçada por ar ou natural.

Análise Térmica

Análise Térmica – A WaveTherm modelou, simulou e testou muitos de seus produtos contidos neste site. Também oferecemos serviços de simulação para clientes que projetam seus próprios produtos ou variações de nossos produtos base. As simulações podem ser realizadas para computadores de placa única em nível de placa, e/ou invólucros/chassis em nível de sistema. As simulações que suportamos são FEA – Análise de Elementos Finitos e CFD – Análise de Dinâmica dos Fluidos Computacional.

Conhecimento em Design Heatframe

Lado Primário vs Secundário SOLIDWEDGE™ 

O buraco no meio do design de referência pode ser movido/removido?

Sim. O furo central nos designs de referência da PCB pode ser movido ou removido sem prejudicar a viabilidade de implementar um módulo robusto.