Open Standard Ruggedization Kits from WaveTherm

PCB padrão (nominal 0,062")

PCB espesso (nominal > 0,063")

OpenCOTS

Com base em padrões abertos internacionais, os designs de referência OpenCOTS™ facilitam o rápido desenvolvimento de módulos e sistemas e avançam em nossa missão de apoiar os clientes com conhecimento líder do setor em embalagens mecânicas.

Prolongue a vida útil e o alto desempenho dos seus sistemas implantados com uma solução térmica duradoura que permite atualizações geracionais de produtos com modificações mínimas de hardware.

Comece um projeto

Dados solicitados para projeto/análise de heatframe

Número de peça e descrição do fabricante da placa

BOM detalhado com mfg. números de peça e designadores de referência para layout de PCB.

Layout PCB, DXF e/ou IDF com designadores de referência (Nota: os componentes devem ser identificados de forma consistente usando a mesma designação ou sigla)

Planilha de dissipação de energia listando todos os componentes críticos ou vulneráveis ​​(normalmente >1w ou fluxo de calor > 1w/in²)

  • Cálculos de dissipação de energia para toda a placa
  • Cálculos e especificações da fonte de alimentação integrada (se usada)

Folhas de especificações do fabricante para o seguinte:

  • Todos os componentes de alta potência
  • Todos os dispositivos sensíveis à temperatura
  • Todos os componentes com altura superior a 0,080”

Todos os requisitos de projeto relevantes são definidos de acordo com uma SOW geral

  •  VME, IEEE, PICMG etc.
  • Especificações mil
  • Especificações ambientais
  • Especificações da NASA
  • Outros

Informações e materiais adicionais, se possível

  • Quadro de amostra, se disponível
  • Folhas de especificações organizadas em pastas individuais por fabricante
  • Modelos CAD relevantes do PCB

Enviando pacote de dados

Email para SALES@WAVETHERM.COM

Orientação Wedgelock

Comparar tudo

Números de peça "PS"

Lado Primário

Desenho de troca de calor

Números de peça "ss"

Lado Secundário

Desenho de troca de calor

Números de peça "Pt"

Atravessar

Desenho de troca de calor

Mezanino

  • 3U VPX Developement Kit for Vita 48.2 160mm, ruggedized metal enclosure for embedded computer board

    Nenhum

    SEM CARTÃO MEZANINO

  • Vita 48.2 3U VPX Development Kit (160mm Thick PCB), ruggedized metal enclosure for embedded computer board

    FMC

    CARTÃO MEZANINO FPGA

  • 3U VPX Developement Kit for Vita 48.2 160mm, ruggedized metal enclosure for embedded computer board

    PMC

    CARTÃO MEZANINO PMC ou XMC

  • 3U VPX Developement Kit for Vita 48.2 160mm, ruggedized metal enclosure for embedded computer board

    PERÍMETRO

    QUADRO APENAS PERÍMETRO

perguntas frequentes

Informações gerais

O que está incluído em uma montagem entregue pela WaveTherm?

BOM completo, exceto PCB e eletrônicos.

Componentes de estrutura térmica usinados, materiais de interface térmica cortados sob medida, travas de cunha, injetores-ejetores e ferramentas de montagem.

Materiais

As especificações dos materiais podem ser encontradas na folha de dados de cada módulo OpenCOTS. Para localizar uma folha de dados do seu produto, pesquise o número da peça ou nome na barra de pesquisa do site e clique no botão da folha de dados na página do produto.

Desenhos de referência de PCB

As especificações dos desenhos de referência da PCB podem ser encontradas na página do produto de cada módulo OpenCOTS. Para localizar um desenho para o seu produto, pesquise o número da peça ou nome na barra de pesquisa do site e clique no botão Desenho PCB na página do produto.

Informações de VPX

Visão geral e histórico

O padrão básico VPX definido no VITA 46 é uma tecnologia de backplane escalonável projetada especificamente para sistemas embarcados críticos de alta velocidade.

O grupo de trabalho VITA 46 foi lançado pela primeira vez em 2003. Naquela época, os sistemas VMEbus (introduzidos pela primeira vez em 1981) eram amplamente utilizados.

A especificação VPX foi estendida no VITA 48 (VITA REDI, implementação de design robusto e aprimorado) para suportar o aumento da potência operacional de módulos eletrônicos de alta densidade, definindo os requisitos de projeto mecânico para suportar métodos de resfriamento aprimorados. O VPX REDI também estabelece padrões para o uso de coberturas ESD em ambos os lados das placas. WaveTherm fornece produtos e serviços de engenharia que atendem ao padrão VPX REDI (VITA 48).

OpenVPX (VITA 65) é uma especificação VPX em nível de sistema projetada para abordar a interoperabilidade entre placas VPX e backplanes de vários fornecedores. Foi ratificado em 2010.

Padrões VITA adicionais foram ratificados para apoiar tipos específicos de conectividade e outras questões, e novos padrões VITA ainda estão sendo trabalhados ativamente por seus respectivos VITA
comitês.

Para um histórico completo desses padrões VITA, consulte https://www.VITA.Com/history.

Formulários

Aplicações militares:
Ar/Terra/Mar/Espaço

Comercial móvel
Indústria de Transportes
Controle Industrial de Máquinas
Telecomunicações Externas
Borda e premissa do cliente
Equipamento
Médico
Empresa e dados
Imagem digital

Classificações Ambientais

Classe de vibração V1
1 hora por eixo:
5 Hz a 100 Hz Psd = 0,04 G2/hz

Classe de vibração V2
1 hora por eixo:
5 Hz a 100 Hz Psd aumentando em 3 Db/oitava
100 Hz a 1000 Hz Psd = 0,04 G2/hz
1000 Hz a 2000 Hz Psd diminuindo em 6 Db/oitava

Classe de vibração V3
1 hora por eixo:
5 Hz a 100 Hz Psd aumentando em 3 Db/oitava
100 Hz a 1000 Hz Psd = 0,1 G2/hz
1000 Hz a 2000 Hz Psd diminuindo em 6 Db/oitava

Temperatura operacional do módulo:

Refrigerado a ar
Mínimo máximo
Entrada de ar
Temperatura da classe
Ac1,fc1 0°c 55°c
Ac2,fc2 -40°c 55°c
Ac3,fc3 -40°c 70°c
Ac4,fc4 -55°c 85°c

Resfriado por condução
Classe Mín/Máx
Cc1 0°c 55°c
Cc2 -40°c 55°c
Cc3 -40°c 70°c
Cc4 -40°c 85°c

Resfriado por líquido
Saída de entrada
Classe Mín/Máx
Lc1 0°c 50°c
Lc2 -40°c 50°c
Lc3 -40°c 60°c
Lc4 -40°c 70°c

Dimensões Físicas do Módulo

Dimensões do módulo 3U:
3,94ʺ X 6,30” ou 5HP

Dimensões do módulo 6U:
9,187ʺ X 6,30” ou 5HP

Glossário de Terminologia

RDC

Kit de desenvolvimento robusto – A WaveTherm desenvolve produtos chamados RDK ou kits de desenvolvimento robustos. Os RDKs da WaveTherm são compostos por peças mecânicas e instruções baseadas em conhecimento sobre como um fabricante de computadores pode desenvolver produtos destinados ao uso em ambientes agressivos.

TR𝜇COTS™

Tr𝜇COTS™ – WaveTherm oferece uma linha de produtos para aplicações MicroTCA chamada Tr𝜇COTS. Esses produtos têm como alvo módulos AMC prontos para uso para robustez.

OpenCOTS™

OpenCOTS™ – WaveTherm oferece uma linha de produtos para aplicações VPX, OpenVPX, VME e cPCI chamada OpenCOTS™. Esses produtos são direcionados a fabricantes de computadores de placa única que podem desejar uma abordagem baseada em produtos padrão para o desenvolvimento de produtos SBC robustos.

Aproximadamente

CCA ou conjunto de placa de circuito é um conjunto mecânico usado para complementar um conjunto eletrônico em aplicações resfriadas por condução.

Resfriamento por condução

Transferência de calor por movimento molecular de uma fonte de alta temperatura para uma região de temperatura mais baixa, tendendo a um resultado de temperaturas equalizadas.

Robusto refrigerado a ar

Um conjunto eletrônico protegido para suportar vários níveis de choque e vibração que é resfriado termicamente por ar forçado ou convecção natural.

Resfriamento Híbrido

Um conjunto eletrônico que é resfriado simultaneamente por métodos de resfriamento por condução e ar forçado ou convecção natural.

Análise térmica

Análise Térmica – WaveTherm modelou, simulou e testou muitos de seus produtos contidos neste site. Também oferecemos serviços de simulação para clientes que projetam seus próprios produtos ou variações de nossos produtos básicos. As simulações podem ser realizadas para computadores de placa única em nível de placa e/ou gabinetes/chassis em nível de sistema. As simulações que apoiamos são FEA – Análise de Elementos Finitos e CFD – Análise de Dinâmica de Fluidos Computacional.

Conhecimento de design de heatframe

Lado Primário versus Lado Secundário SOLIDWEDGE™ 

O furo no meio do desenho de referência pode ser movido/removido?

Sim. O furo central nos projetos de referência da PCB pode ser movido ou removido sem prejudicar a viabilidade de colocar em campo um módulo robusto.